• Neo NPU 可有效地处理来自任何主处理器的负载，单核可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可扩展到数百 TOPS

  • AI IP 可提供业界领先的 AI 性能和能效比，实现最佳 PPA 结果和性价比

  • 面向广泛的设备端和边缘应用，包括智能传感器、物联网、音频/视觉、耳戴/可穿戴设备、移动视觉/语音 AI、AR/VR 和 ADAS

  中国上海，2023 年 9 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出新一代 AI IP 和软件工具，以满足市场对设备端和边缘 AI 处理一直增长的需求。新推出的 Cadence® Neo™ Neural Processing Units（NPU）扩展能力很强，可为低功耗应用提供广泛的 AI 功能，将 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。Neo NPU 单核配置的性能高达 80 TOPS，支持经典 AI 模型和最新的生成式 AI 模型，配有简单易用的可扩展 AMBA® AXI 互联，可处理来自任何处理器的 AI/ML 负载，包括应用处理器、通用型微处理器和 DSP。NeuroWeave™ Software Development Kit（SDK）是对 AI 硬件的补充，为研发人员提供了一站式 AI 软件解决方案，涵盖 Cadence AI 和 Tensilica® IP 产品，用于实现“零代码”AI 开发。

  “近期 AI 的关注点都在云上，但传统 AI 和生成式 AI 在边缘和设备端的应用也很有前景，”TECHnalysis Research 总裁兼首席分析师 Bob O’Donnell 说，“从消费电子到手机和汽车，再到企业，我们迎来了便捷智能设备的时代。为实现这些目标，芯片设计师和设备制造商需要借助灵活、可扩展的软硬件联合解决方案，为功耗和计算性能需求各异的应用提供 AI 功能——与此同时还要可使用熟悉的工具来完成。经过优化的新芯片架构要能够加速机器学习模型和软件工具，并与热门的 AI 开发框架无缝集成，这一点最重要。”

  灵活的 Neo NPU 很适合对功耗非常敏感的设备和具有可配置架构的高性能系统，使 SoC 架构师能够在智能传感器、物联网和移动电子设备、摄像头、耳戴/可穿戴设备、个人电脑、AR/VR 头显和高级驾驶辅助系统（ADAS）等各种产品中集成最佳的人工智能推理解决方案。新增的硬件和性能增强功能和关键特性/功能包括：

  • 可扩展性：单核解决方案可从 8 GOPS 扩展到 80 TOPS，多核可进一步扩展到数百 TOPS。

  • 广泛的配置范围：每个周期支持 256 到 32K 个 MAC，允许 SoC 架构师优化其嵌入式 AI 解决方案，以满足功耗、性能和面积（PPA）权衡的要求。

  • 集成支持各种网络拓扑结构和运营商：可高效运行来自任何主处理器（包括 DSP、通用型微控制器或应用处理器）的推理任务，从而显著提高系统性能，降低功耗。

  • 易于部署：加快产品上市，满足日新月异的新一代视觉、音频、雷达、自然语言处理（NLP）和生成式 AI 流水线的需求。

  • 灵活性：支持 Int4、Int8、Int16 和 FP16 数据类型，涵盖构成 CNN、RNN 和基于 Transformer 的网络基础的各种操作，可灵活权衡神经网络的性能和准确性。

  • 高性能和高效率：与第一代 Cadence AI IP 相比，性能最多可提高 20 倍，每面积每秒推理次数（IPS/mm2）提高 2-5 倍，每瓦每秒推理次数（IPS/W）提高 5-10 倍。

  “二十年来，处理器出货量超过 600 亿个，与此同时，行业领先的 SoC 客户一直依靠 Cadence 处理器 IP 来设计尖端的设备端 SoC。我们的 Neo NPU 依托了这种专长，让 AI 解决能力和性能实现飞跃，”Cadence Tensilica IP 研发副总裁 David Glasco 说道，“如今的市场格局瞬息万变，我们一定要确保客户可以依据独特的要求和 KPI 设计出卓越的 AI 解决方案，同时无需担心后续的神经网络支持问题。为实现这一点，我们投入了大量的人力物力来开发新的 AI 硬件平台和软件工具链，在性能、功耗和成本方面一直在优化，推动 AI 系统的快速部署。”

  “Labforge 在开发 Bottlenose 智能相机产品线时使用了一组 Cadence Tensilica DSP，为功耗敏感的边缘应用提供一流的 AI 处理性能，”Labforge, Inc. 首席执行官 Yassir Rizwan 表示，“Cadence 的 AI 软件是我们嵌入式低功耗人工智能解决方案不可或缺的一部分，我们期待 Cadence 新推出的 NeuroWeave SDK 可提供新的功能和更高的性能。有了端到端编译器工具链流程，我们就能更好地解决自动化和机器人领域的 AI 挑战性——加快产品上市，充分的利用基于生成式 AI 的应用需求，开辟通过其他途径没办法实现的新市场。”

  设计人员能够在嵌入式和AI/ML项目间共享数据，从而简化边缘与端点AI应用的创建 2023 年 9 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。 实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。 瑞萨自2022年收购Reality AI以来，始终致力于研究、改进并简化AI设计。Re

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  根据埃森哲年度技术报告“埃森哲2018技术愿景”，人工智能(AI)和其他技术的加快速度进行发展正在加速智能企业的创建并使公司能够融入人们的生活。趋势可能会在未来三年中颠覆业务。然而，利用增长机会同时对社会产生积极影响需要一个新的领导时代，以信任和更大的责任为优先。 今年的报告“智能企业：基于你的公司重新定义你的公司”，突出强调了包括人工智能(AI)，高级分析和云计算在内的技术的加快速度进行发展，使公司不仅仅可以创造创新产品，服务，还改变人们工作和生活的方式。这反过来又改变了公司与客户和商业伙伴的关系。 作为技术愿景的一部分，埃森哲调查了全球超过6，300家企业和IT主管。超过四分之五的受访者(84%)同意通过技术，公司正在无缝地将自己融入当今人

  人工智能越来越受欢迎，而在不久前，这只是一个新兴趋势，但现在这项技术发展迅速，并且在不一样的行业中有众多应用，例如聊天机器人和人工智能推荐系统。 随着AI渗透到慢慢的变多的行业，SaaS公司受到了这项技术的影响。Gartner预计，随着客户开始用AI，AI将改变SaaS定价模式。预计到2025年，将有多达40％按用户姓名定价的SaaS公司改变定价模式。 AI还引入了新的用户体验标准。客户期望高效、快速的搜索，以及语音控制界面。对于SaaS公司来说，人工智能似乎是一个艰巨的挑战。然而，人工智能不仅带来了新的挑战，而且带来了许多好处，可以SaaS公司更成功。许多SaaS公司已意识到人工智能的好处，这使得市场专家开始谈论一个新的细

  集微网消息，作为一年一度的科技盛宴，MWC 2018期间国际大厂们展示的新技术往往意味着未来科技的新趋势。在此次大会上，高通能够说是诚意满满，不仅展示了其面向 5G、IoT、AI、智能家居、智能驾驶以及智能终端等众多热门领域的最新产品和技术，还推出了最新的骁龙 700 系列移动平台和射频前端产品。快来跟着小编一起一饱眼福吧！ 骁龙 700 系列移动平台 全新的骁龙 700 系列移动平台旨在通过此前仅在顶级骁龙 800 系列移动平台才支持的特性和性能，满足并超越当下高端智能手机所带来的移动体验。 骁龙 700 系列移动平台旨在带来以下方面提升： 人工智能（AI）：骁龙700系列产品将集成多核 Qualcomm 人工智能引擎

  一款手机，利用AI算法，可以让美颜更自然；同样是这款手机，它可深度学习用户行为，实时动态调整，使手机更省电，使用更顺滑。是的，它是努比亚Z18mini。 昨日，全能“小钢炮”努比亚Z18mini于北京正式对外发布，它搭载了Qualcomm骁龙660移动平台，集成Qualcomm多核人工智能引擎AIE，在美颜、拍照、游戏等特性上实现了由AI支持的出色体验。 在拍照方面，通过基于AIE的智能算法，努比亚Z18mini能够支持3D美颜、3D降噪、逆光局部补偿等特点，让用户享受到更自然的美颜效果。骁龙660移动平台中的Qualcomm人工智能引擎AIE集合了硬件与软件组件，利用多核异构计算核心——Hexagon向量处理器（H

  6 月 21 日早间消息，思科推出面向 AI 超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和 Marvell 的产品正面竞争。 新芯片属于思科 SiliconOne 系列，6 大主要云计算提供商有 5 家已经在测试芯片，但思科没有给出企业具体名称。在美国市场，AWS、微软 Azure、谷歌 Cloud 是云计算统治者。 AI 应用越来越流行，ChatGPT 成为开拓者，支撑 ChatGPT 的正是由 GPU 专业芯片组成的网络，单个芯片的通信速度越快效果越好。 思科是主要的网络设备供应商，它的以太网交换机被市场认可。现在思科已经推出新一代交换机 G200 和 G202，相比上代产品性能翻倍，可以将最多 32000 个 GPU

  现在的物联网行业发展十分迅速，根据英探科技的预测可知，就现在的经济发展总体趋势和人口增长的趋势来看，等到了2025年的时候，随世界人口的增长，世界人口的数量变化就会要求更多的食品来满足增长的需求的，与此同时，地球上气温变暖的趋势也在上升，城市化发展迅速，于是就会造成农业产量降低的情况。而如果任由这种趋势发展下去，将会引导世界陷入一个重大的危机之中。 而如今AI和物联网技术的发展，有一定的概率会给地球人带来福音，为人们找到新的解决办法，现在的AI不仅仅可以为人类做一些人们没办法完成的任务，还能够提升总体的生产力，以帮助人类高效合理地使用资源。 就在前不久的几年里，单单被人工智能改变的公司就有许多，尤其是组织的运作方式，有些公

  研华推出 SQRAM DDR5 5600 系列工业内存。该系列紧跟计算机内存全新风潮，支持DDR5， 数据传输速度高达 5600MT/s 。SQRAM 5600 系列的速度快如闪电，带宽从 8GB 到 48GB 甚至更高，数据传输速率惊人，远超于工业标准。此外，它还经过严格的实验室测试，支持 -40 ~ 95 °C 的宽温工作范围，以确定保证产品运行过程稳定可靠。这些特性使 SQRAM DDR5 5600 系列成为多任务和数据密集型系统，如 高端医学成像 、 A I 和 机器学习 以及 边缘服务器系统 的理想选择。 5600 MT/s 超高 速度， 24GB& 48GB 超 大 容量 对于大多数工业应用而

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